在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。
汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是半导体产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。
或再迎政策利好
“中国集成电路发展到今天，有人说居安思危，但我们从来没有居安过，一直处于危险中，中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时表示。
在叶甜春看来，中国虽然构建了较为完整的集成电路产业链，但在全球由数字化向智慧化迈进的态势下，中国集成电路面临着更多的新问题：各地忙着建生产线，但在功率器件（例如IGBT）研发等方面存在显著短板。叶甜春认为，当前的产业格局需要重新构建，中国集成电路产业应该走出“国产替代”，进入创新和提供解决方案的发展阶段。
叶甜春表示，高铁、智能电动车（新能源汽车）、能源互联网、“一带一路”，将给中国带来万亿元的巨大市场。中国要与国际合作伙伴平等竞争，就要具有提供产品和解决方案的能力，这种能力的核心和底层包括集成电路。
令业界欣喜的是，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的推动下，总额1387亿元的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立之后，国家推动集成电路产业发展的政策有望进一步加码。彭红兵在论坛期间透露，政府高度重视集成电路产业发展，就产业发展过程中出现的一些新问题、新情况，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究，重点包括投融资环境、产业税收环境、人才培养、国际合作、创新驱动等方面。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。
