台积电（TSMC）宣布，在其开放创新平台（OIP）内提供其 5nm 芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的 5 纳米芯片系统（SOC）的设计成为可能。
这种芯片瞄准的是高速增长的 5G 和人工智能市场，也为 2020 年推出 5nm 制程 A14 芯片铺平道路。
台积电自 2016 年以来一直是苹果 A 系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为，台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商，因此，台积电将在 2019 年和 2020 年继续独占苹果 A 系列芯片订单，生产 A13 芯片和 A14 芯片。多年来，台积电不断完善制造工艺，从 A10 Fusion 的 16nm, A11 Bionic 的 10nm 一路提升至 A12 Bionic 的 7nm。得益于 EUV 光刻工艺的简化，A13 芯片很可能达到 7nm+ 水平。
台积电研发和科技开发副总裁侯永清（Cliff Hou）表示：" 台积电的 5 纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和 5G 驱动的计算能力指数级增长的需求。5 纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作，确保我们提供经过有效验证的 IP 块和 EDA 工具，以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。"
与台积电的 7nm 制程相比，5nm 芯片的创新特性在于 ARM ® Cortex ® -A72 核心上提供了相当于前代 1.8 倍的逻辑密度和 15% 的速度增益，并通过该制程架构实现了优越的 SRAM 和模拟区域缩减。5nm 工艺具有 EUV 光刻工艺简化的优点，在良率学习方面取得了很好的进展，达到了台积电当前最佳的技术成熟度。
